简述电镀和化学镀的异同。

答:电镀:以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使溶液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的表面加工方式。化学镀:在没有外电流通过的情形下,利用还原剂,在镀层物质溶液中进行化学还原反映,在镀件上沉积取得镀层的加工方式。电镀液的大体成份与化学镀液的大体成份也不相同。电镀液成份为(1)主盐、 (2)导电盐、(3)络合剂 、(4)阳极活化剂、(5)缓冲剂、(6)添加剂 。化学镀液成份为(1)主盐(2)还原剂(3)络合剂(4)缓冲剂