8、成品测试一般测试地是晶圆上的裸芯片。A. 正确B. 错误

成品测试通常是指在芯片封装完成后，对封装好的芯片进行的功能和性能测试。而晶圆上的裸芯片指的是在晶圆切割之前，尚未进行封装的芯片。因此，成品测试一般测试的是封装好的芯片，而不是晶圆上的裸芯片。