在电子焊接中，将电路板和元器件链接的材料是什么()。A. 焊锡丝B. 松香C. 助焊剂D. 烙铁架

在电子焊接中，将电路板和元器件链接的材料是焊锡丝。焊锡丝是一种合金材料，通常由锡和铅组成，用于在焊接过程中熔化并填充电路板和元器件之间的空隙，从而形成电气连接。松香和助焊剂是辅助材料，用于清洁和保护焊接表面，而烙铁架是焊接工具的支撑架，不直接参与焊接过程。