自制薄层板的活化条件为A. 110℃活化30分钟B. 105℃活化30分钟C. 120℃活化20分钟D. 120℃活化50分钟E. 110℃活化60分钟

本题考查自制薄层板的活化条件，属于色谱分析基础知识。解题关键在于掌握薄层板活化的温度和时间标准。活化过程旨在通过加热去除板内的结合水，使硅胶活化，恢复吸附性能。需注意温度过高或时间不足会导致活化不完全，而温度过低或时间过长可能破坏板的结构。正确选项需符合教材或实验规范中的标准条件。

活化条件分析

1. 活化目的：通过加热去除薄层板中的结合水，使硅胶恢复活性，确保层析分离效果。
2. 温度与时间匹配：
   • 110℃：此温度既能有效活化硅胶，又不至于破坏板的结构。
   • 30分钟：时间适中，确保活化彻底且避免过度加热。
3. 排除干扰项：
   • B（105℃）：温度偏低，活化不充分。
   • C、D（120℃）：温度过高，可能损伤薄层板。
   • E（60分钟）：时间过长，可能导致板结构受损。

存储条件补充

活化后的薄层板需存放在有干燥剂的干燥器中，防止吸潮失效。