题目
银浆固化工艺中使用的导电银浆其主要成份主要包括哪些:()。A. 微粒B. 粘合剂C. 溶剂D. 助剂
银浆固化工艺中使用的导电银浆其主要成份主要包括哪些:()。
A. 微粒
B. 粘合剂
C. 溶剂
D. 助剂
题目解答
答案
ABCD
A. 微粒
B. 粘合剂
C. 溶剂
D. 助剂
A. 微粒
B. 粘合剂
C. 溶剂
D. 助剂
解析
本题主要考察导电银浆的主要成分知识。导电银浆是一种用于电子制造中的功能性材料,其组成通常包括以下关键部分:
- 微粒(A选项):一般为银粉等导电颗粒,是提供导电性能的核心成分;
- 粘合剂(B选项):用于将银粉等颗粒粘结在一起,并固定在基材上,形成稳定的导电膜;
- 溶剂(C选项):作为分散介质,帮助均匀混合各成分,调节浆料的粘度以适应涂布工艺;
- 助剂(D选项):如分散剂、消泡剂、固化促进剂等,用于改善浆料的稳定性、施工性能和固化效果。
这四个成分共同构成了导电银浆的基本体系,因此全选。