题目
在一个一般的制程中,下列材料集成电阻,方块电阻(Sheet Resistance )最大的是()A. 扩散电阻B. 阱电阻C. 多晶硅电阻D. 铝层连线电阻
在一个一般的制程中,下列材料集成电阻,方块电阻(Sheet Resistance )最大的是()
- A. 扩散电阻
- B. 阱电阻
- C. 多晶硅电阻
- D. 铝层连线电阻
题目解答
答案
B
解析
步骤 1：理解方块电阻的概念
方块电阻（Sheet Resistance）是指单位面积的电阻值，通常用于描述薄膜材料的电阻特性。它与材料的电阻率和厚度有关，计算公式为：\( R_s = \frac{\rho}{t} \)，其中 \( \rho \) 是电阻率，\( t \) 是厚度。
步骤 2：比较不同材料的方块电阻
- 扩散电阻：扩散电阻是通过扩散工艺形成的，其电阻率较高，但厚度较薄，因此方块电阻相对较大。
- 阱电阻：阱电阻是通过离子注入形成的，其电阻率较高，但厚度较薄，因此方块电阻也相对较大。
- 多晶硅电阻：多晶硅电阻的电阻率较高，但厚度较薄，因此方块电阻也相对较大。
- 铝层连线电阻：铝层连线电阻的电阻率较低，但厚度较厚，因此方块电阻相对较小。
步骤 3：确定方块电阻最大的材料
根据上述分析，扩散电阻、阱电阻和多晶硅电阻的方块电阻都相对较大，但阱电阻的电阻率通常更高，因此方块电阻也更大。
方块电阻（Sheet Resistance）是指单位面积的电阻值，通常用于描述薄膜材料的电阻特性。它与材料的电阻率和厚度有关，计算公式为：\( R_s = \frac{\rho}{t} \)，其中 \( \rho \) 是电阻率，\( t \) 是厚度。
步骤 2：比较不同材料的方块电阻
- 扩散电阻：扩散电阻是通过扩散工艺形成的，其电阻率较高，但厚度较薄，因此方块电阻相对较大。
- 阱电阻：阱电阻是通过离子注入形成的，其电阻率较高，但厚度较薄，因此方块电阻也相对较大。
- 多晶硅电阻：多晶硅电阻的电阻率较高，但厚度较薄，因此方块电阻也相对较大。
- 铝层连线电阻：铝层连线电阻的电阻率较低，但厚度较厚，因此方块电阻相对较小。
步骤 3：确定方块电阻最大的材料
根据上述分析，扩散电阻、阱电阻和多晶硅电阻的方块电阻都相对较大，但阱电阻的电阻率通常更高，因此方块电阻也更大。