六工·(20 万,2 )思)-|||-1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 __

无铅锡膏是SMT（表面贴装技术）中常用的焊接材料，用于将电子元件固定在电路板上。无铅锡膏通常由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）组成，其中锡是主要成分，银和铜作为合金元素，可以改善焊点的机械性能和抗腐蚀性能。目前，SMT最常使用的无铅锡膏中，锡、银和铜的比例为96.5:3.0:0.5。