[题干]金瓷结合的主要机制是A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合。E. ,氢键结合

步骤 1：金瓷结合机制
金瓷结合主要依赖于化学结合、机械结合和范德华力。其中，化学结合是金瓷结合的主要机制，它包括金属与陶瓷之间的化学键合和金属氧化物与陶瓷之间的化学键合。
步骤 2：化学结合
化学结合是通过金属与陶瓷之间的化学反应形成化学键，如金属氧化物与陶瓷之间的化学键合，这种结合力强，是金瓷结合的主要机制。
步骤 3：机械结合和范德华力
机械结合是通过金属与陶瓷之间的机械嵌合，如金属表面的微孔和陶瓷表面的微孔相互嵌合，形成机械结合。范德华力是通过金属与陶瓷之间的分子间作用力，如金属表面的原子与陶瓷表面的原子之间的范德华力，形成范德华力结合。