七、在生产某种高强高导铜合金导线时,需要首先对原材料进行较大形变量的室温冷拉-|||-拔变形,试阐述:-|||-1.塑性变形过程中金相显微镜观察下的显微组织以及透射电镜观察下的位错亚结构的-|||-变化过程,并由此分析在此过程中材料的强度、塑性和电导率的变化。-|||-2.经冷拉拔后的铜丝还需经过一定的热处理才能使用,若长时间在高温下进行退火,-|||-试同样从金相组织和位错亚结构两方面说明在此过程中材料可能经历的组织变化,并分析强-|||-度、塑性和电导率的变化;在高温退火过程中,要想达到较高的强度和塑性相匹配的综合力-|||-学性能,退火应在组织变化的哪个阶段结束?

步骤 1：塑性变形过程中的显微组织变化
在塑性变形过程中，金相显微镜下观察到的显微组织变化主要表现为晶粒沿拉拔方向逐渐伸长，最终形成纤维状结构。这是因为塑性变形过程中，材料内部的晶粒受到外力作用，晶粒内部的位错密度增加，晶粒沿拉拔方向发生塑性变形，晶粒逐渐伸长，形成纤维状结构。
步骤 2：塑性变形过程中的位错亚结构变化
在塑性变形过程中，透射电镜下观察到的位错亚结构变化主要表现为位错密度的增加和位错缠结的形成。这是因为塑性变形过程中，材料内部的位错密度增加，位错之间发生缠结，形成胞状亚结构。
步骤 3：塑性变形过程中材料性能的变化
在塑性变形过程中，材料的强度、塑性和电导率会发生变化。强度随着塑性变形量的增加而增加，这是因为塑性变形过程中，材料内部的位错密度增加，位错之间发生缠结，形成胞状亚结构，从而提高了材料的强度。塑性随着塑性变形量的增加而降低，这是因为塑性变形过程中，材料内部的晶粒沿拉拔方向逐渐伸长，形成纤维状结构，从而降低了材料的塑性。电导率随着塑性变形量的增加而降低，这是因为塑性变形过程中，材料内部的位错密度增加，位错之间发生缠结，形成胞状亚结构，从而降低了材料的电导率。
步骤 4：高温退火过程中的显微组织变化
在高温退火过程中，金相显微镜下观察到的显微组织变化主要表现为晶粒的回复、再结晶和晶粒长大。这是因为高温退火过程中，材料内部的晶粒受到高温作用，晶粒内部的位错密度降低，晶粒逐渐回复、再结晶和晶粒长大。
步骤 5：高温退火过程中的位错亚结构变化
在高温退火过程中，透射电镜下观察到的位错亚结构变化主要表现为位错密度的降低和位错缠结的消失。这是因为高温退火过程中，材料内部的位错密度降低，位错之间不再发生缠结，形成胞状亚结构。
步骤 6：高温退火过程中材料性能的变化
在高温退火过程中，材料的强度、塑性和电导率会发生变化。强度在回复阶段变化不大，再结晶后显著降低，晶粒长大后还会有所降低，这是因为高温退火过程中，材料内部的晶粒受到高温作用，晶粒内部的位错密度降低，晶粒逐渐回复、再结晶和晶粒长大，从而降低了材料的强度。塑性在回复阶段变化不大，再结晶后显著提高，晶粒长大后有所降低，这是因为高温退火过程中，材料内部的晶粒受到高温作用，晶粒内部的位错密度降低，晶粒逐渐回复、再结晶和晶粒长大，从而提高了材料的塑性。电导率在回复阶段有所恢复、再结晶后提高较明显，这是因为高温退火过程中，材料内部的晶粒受到高温作用，晶粒内部的位错密度降低，晶粒逐渐回复、再结晶和晶粒长大，从而提高了材料的电导率。
步骤 7：达到较高强度和塑性相匹配的综合力学性能的退火阶段
如果要达到较高的强度和塑性相匹配的综合力学性能，退火应在再结晶刚完成时结束，这是因为再结晶刚完成时，材料内部的晶粒受到高温作用，晶粒内部的位错密度降低，晶粒逐渐回复、再结晶和晶粒长大，从而提高了材料的强度和塑性，达到了较高的强度和塑性相匹配的综合力学性能。