硅常用的湿法刻蚀溶液为:A. 热磷酸B. 氢氟酸C. 硝酸D. 硫酸

硅的湿法刻蚀是指使用化学溶液来去除硅材料的过程。在半导体制造中，氢氟酸（HF）和硝酸（HNO3）是常用的湿法刻蚀溶液。氢氟酸可以与硅反应生成四氟化硅（SiF4），从而去除硅材料。硝酸则可以与氢氟酸一起使用，形成混合酸，以提高刻蚀的选择性和速率。热磷酸（H3PO4）和硫酸（H2SO4）虽然也可以与硅反应，但它们通常不作为硅的湿法刻蚀溶液使用，因为它们的刻蚀速率较慢，且选择性较差。