关于断裂韧度KIC，错误的说法有（ ）。A. KIC表示材料在平面应力状态下抵抗裂纹失稳扩展的能力。B. 细化晶粒可以提高材料的断裂韧度KIC。C. KIC的变化只与材料的强度有关，随强度的升高而升高。D. KIC是材料的固有性能指标，可以通过试验方法测定。

本题考查对断裂韧度 $K_{IC}$ 相关概念的理解。解题思路是对每个选项所涉及的关于 $K_{IC}$ 的性质和影响因素进行逐一分析判断。

• 选项A：
  • 断裂韧度 $K_{IC}$ 是材料在平面应变状态下抵抗裂纹失稳扩展的能力，而不是平面应力状态。平面应变状态下，材料的变形受到更多约束，裂纹扩展的阻力更大，用 $K_{IC}$ 来衡量这种抵抗裂纹失稳扩展的能力。所以选项A说法错误。
• 选项B：
  • 细化晶粒可以提高材料的断裂韧度 $K_{IC}$。细化晶粒后，晶界增多，裂纹扩展时需要绕过更多的晶界，增加了裂纹扩展的路径和能量消耗，从而提高了材料抵抗裂纹失稳扩展的能力，即提高了 $K_{IC}$。所以选项B说法正确。
• 选项C：
  • $K_{IC}$ 的变化不仅仅与材料的强度有关。实际上，材料的成分、组织结构、加工工艺等多种因素都会影响 $K_{IC}$。一般情况下，材料强度升高时， $K_{IC}$ 往往会降低，而不是随强度的升高而升高。所以选项C说法错误。
• 选项D：
  • $K_{IC}$ 是材料的固有性能指标，它反映了材料本身抵抗裂纹失稳扩展的能力，不随外界条件的变化而改变。可以通过试验方法，如三点弯曲试验、紧凑拉伸试验等测定 $K_{IC}$。所以选项D说法正确。