硅片表面常见的沾污有哪些 A. 人B. 有机残余物C. 空气D. 自然氧化层E. 颗粒F. 金属离子G. 静电释放

硅片表面的沾污主要来源于制造和处理过程中的各种因素。这些沾污物可能包括有机物、金属离子、颗粒物以及自然氧化层等。这些沾污物会影响硅片的电学性能和后续的加工步骤。选项中，人、空气和静电释放虽然可能间接影响硅片的清洁度，但它们不是直接的沾污物。而有机残余物、自然氧化层、颗粒和金属离子则是硅片表面常见的直接沾污物。