以下对金瓷结合描述正确的是A. 金烧结合力中的范德华力主要是靠金属表面预氧化后与瓷之间产生的化学结合力,即范德华力B. 金瓷结合力中的化学结合力主要是靠分子间的范德华力完成C. 机械结合力是金瓷结合力最主要的力量D. 金瓷结合力中的机械结合力主要是靠金瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,产生一定程度的粗糙面,从而形成的机械结合力E. 一般来说,烤瓷合金的热膨胀系数略小于瓷的热膨胀系数,将有利于金瓷结合

本题考查金瓷结合的相关知识，解题思路是对每个选项所涉及的金瓷结合力的类型、形成机制以及热膨胀系数对金瓷结合的影响等知识点进行逐一分析判断。

• 选项A：
  • 金瓷结合力中的化学结合力是靠金属表面预氧化后形成的氧化层与瓷之间产生的化学键结合，而范德华力是分子间的作用力，并非化学结合力。所以选项A错误。
• 选项B：
  • 化学结合力是通过金属表面氧化层与瓷之间形成的化学键来实现的，而范德华力是机械结合力的一种表现形式，并非化学结合力的主要完成方式。所以选项B错误。
• 选项C：
  • 金瓷结合力主要包括化学结合力、机械结合力、压缩结合力等，其中化学结合力是金瓷结合力最主要的力量，而不是机械结合力。所以选项C错误。
• 选项D：
  • 机械结合力是金瓷结合力的重要组成部分，通过对金瓷结合面进行氧化铝喷砂处理，使结合面产生一定程度的粗糙面，瓷可以嵌入这些粗糙面中，从而形成机械结合力。所以选项D正确。
• 选项E：
  • 一般来说，烤瓷合金的热膨胀系数略大于瓷的热膨胀系数，这样在冷却过程中，合金的收缩大于瓷的收缩，会使瓷层受到一定的压应力，有利于金瓷结合。如果合金的热膨胀系数小于瓷的热膨胀系数，瓷层会受到拉应力，容易导致瓷层破裂，不利于金瓷结合。所以选项E错误。