低温回复涉及的缺陷运动包括A. 空位与间隙原子复合B. 空位迁移到表面、界面C. 空位与位错复合D. 空位聚集成空位片

低温回复是指在较低温度下，材料内部的缺陷（如空位和间隙原子）通过运动和相互作用，使得材料的性能得到一定程度的恢复。在低温回复过程中，空位和间隙原子可以通过复合、迁移到表面或界面、与位错复合或聚集成空位片等方式进行运动和相互作用，从而减少材料内部的缺陷密度，改善材料的性能。