嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是A. 做预防性扩展B. 底平、壁直C. 点、线、角清楚D. 洞形无倒凹E. 利用辅助固位形

考查要点：本题主要考查嵌体与银汞合金充填在洞形预备原则上的区别，需明确两种修复材料的固位原理差异。

解题核心：

• 银汞合金：依赖机械固位，需通过倒凹等设计防止材料脱落。
• 嵌体：依靠洞形密合性和边缘封闭，无需倒凹，通过辅助固位形（如洞缘斜面）实现固位。

破题关键：
明确两种材料的固位机制差异，倒凹的存在与否是区分两者的核心点。

选项分析

A. 做预防性扩展
两者均需预防性扩展洞形，防止龋病进一步发展，属于共性原则。

B. 底平、壁直
确保修复体与洞壁密合，减少边缘破裂风险，为两者共同要求。

C. 点、线、角清楚
清晰的点线角可减少边缘裂纹，属于共性设计原则。

D. 洞形无倒凹
银汞合金需倒凹增强固位，而嵌体通过密合性固位，严格要求无倒凹，此为关键区别点。

E. 利用辅助固位形
嵌体常用辅助固位形（如侧壁钉、沟），银汞合金也可使用，属于共性设计。