金属回复过程中，会发生:A. 晶界消失B. 晶粒细化C. 晶粒长大D. 位错密度减少

本题考查金属回复过程的特点，解题思路是明确金属回复过程的定义和主要变化，然后据此分析各个选项。

金属在冷变形后，其内部会产生大量的位错等晶体缺陷。回复是指冷变形金属在加热时，在光学显微组织发生改变前（即再结晶晶粒形成前）所产生的某些亚结构和性能变化的过程。

• 选项A：晶界消失一般是在再结晶过程中，当新的等轴晶粒形成并长大时，原来的变形晶粒晶界逐渐消失。而回复过程主要是位错等缺陷的变化，晶界并不会消失，所以A选项错误。
• 选项B：晶粒细化通常是通过控制凝固过程、再结晶过程等手段实现的。回复过程并没有使晶粒发生细化的作用，它主要是位错的运动和调整，所以B选项错误。
• 选项C：晶粒长大是在再结晶完成后，随着温度升高或时间延长，晶粒会进一步长大。回复过程是在再结晶之前，不会出现晶粒长大的现象，所以C选项错误。
• 选项D：在回复过程中，位错会发生运动和相互作用。例如，异号位错会相互抵消，位错会通过攀移、滑移等方式重新排列，使得位错密度减少。所以D选项正确。