利用高能粒子撞击具有高纯度靶材料表面,撞击出的原子最后淀积在硅片上的物理过程 是()。A. 电阻加热蒸发B. 电子束蒸发C. 溅射D. 电镀

溅射是一种物理气相沉积技术，通过高能粒子（如离子）撞击高纯度靶材料表面，使靶材料的原子被撞击出并沉积在基片（如硅片）上。这种技术广泛应用于半导体制造和薄膜制备中。