在半导体制造中，用于去除晶圆表面不需要的材料的工艺是?A. 光刻B. 刻蚀C. 清洗D. 离子注入

本题考查半导体制造工艺的基本流程及其作用。关键在于区分各工艺步骤的核心功能：

• 光刻用于转移电路图案到光刻胶层；
• 刻蚀通过化学或物理方法去除未被光刻胶保护的材料；
• 清洗用于清除残留物或污染物；
• 离子注入用于改变材料电性能。

破题关键：明确“去除不需要的材料”对应的是刻蚀工艺，而非其他步骤。

选项分析

• A. 光刻：通过光刻胶形成图案，未直接去除材料。
• B. 刻蚀：利用化学或物理手段去除未被光刻胶覆盖的材料，是正确答案。
• C. 清洗：清除杂质或残留物，属于辅助步骤。
• D. 离子注入：改变材料电性能，与去除材料无关。