下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是()A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D. 机械结合力不是最主要的金瓷结合力E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

步骤 1：理解金瓷结合机制
金瓷结合机制包括化学结合、机械结合和范德华力。化学结合是通过金属基底表面的氧化膜与瓷之间的化学键实现的。机械结合是通过基底冠表面的粗糙度增加，从而增加机械嵌合。范德华力是分子间的一种弱吸引力，对金瓷结合力的贡献较小。

步骤 2：分析选项
A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合：正确，这是金瓷结合的主要方式之一。
B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分：错误，金瓷结合力的主要组成部分是化学结合，而不是压应力结合。
C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力：正确，表面粗糙度的增加可以显著提高机械结合力。
D. 机械结合力不是最主要的金瓷结合力：正确，化学结合力是金瓷结合的主要力量。
E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小：正确，范德华力对金瓷结合力的贡献较小。

步骤 3：确定错误选项
根据以上分析，选项B是错误的，因为金瓷结合力的主要组成部分是化学结合，而不是压应力结合。