金-瓷结合的主要机制是A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合E. 氢键结合

步骤 1：理解金-瓷结合的机制
金-瓷结合是牙科修复中常用的一种技术，它涉及到金属和陶瓷材料的结合。这种结合可以是通过化学键、机械嵌合、压缩力或范德华力等机制实现的。

步骤 2：分析选项
A、化学结合：化学结合是通过原子或分子间的化学键实现的，如共价键、离子键等。
B、压缩结合：压缩结合是通过施加压力使两种材料紧密结合。
C、范德华力：范德华力是一种较弱的分子间作用力，包括色散力、诱导力和定向力。
D、机械结合：机械结合是通过物理嵌合或机械咬合实现的，如通过机械结构的嵌合。
E、氢键结合：氢键结合是通过氢键实现的，氢键是一种较强的分子间作用力。

步骤 3：确定主要机制
金-瓷结合的主要机制是化学结合，因为金和瓷材料之间可以通过化学键实现牢固的结合。化学结合是金-瓷结合中最稳定和可靠的方式。