在半导体制造业中，一种常见的面缺陷会导致器件性能下降。以下哪项是这种缺陷的示例，且可以通过特定工艺手段加以控制以优化器件性能？A 空位，通过退火工艺填充B 晶界，通过采用单晶生长技术减少C 间隙原子，通过化学腐蚀去除D 位错，通过塑性变形消除

在半导体制造业中，一种常见的面缺陷会导致器件性能下降。以下哪项是这种缺陷的示例，且可以通过特定工艺手段加以控制以优化器件性能？ A 空位，通过退火工艺填充 B 晶界，通过采用单晶生长技术减少 C 间隙原子，通过化学腐蚀去除 D 位错，通过塑性变形消除