关于金相试样的磨光操作,下面哪种说法正确()A. 应尽可能减少表层损伤B. 每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的磨痕C. 每一道磨光工序必须与前一道工序垂直D. 要使试样表面光滑平整

本题考查金相试样磨光操作的相关知识。解题思路是对每个选项逐一分析，判断其是否符合金相试样磨光操作的正确要求。。

• 选项A：
  在金相试样的磨光操作中，表层损伤会影响后续的观察和分析结果。因为金相分析的是试样内部真实的金相组织，如果表层损伤严重，就无法准确观察到内部组织的真实情况。所以应尽可能减少表层损伤，该说法是正确的。
• 选项B：
  每一道磨光工序的目的就是要进一步细化表面，除去前一道工序造成造成的磨痕。如果不能除去前一道工序的磨痕，那么磨痕会一直保留，后续的观察就会受到干扰，无法清晰地看到金相组织。所以每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的磨痕该说法是正确的。
• 选项C：
  在金相试样磨光操作中，并没有要求每一道磨光工序必须与前一道工序垂直。磨光主要关注的是去除磨痕、减少表层损伤和使表面光滑平整等方面，而不是工序间的角度关系。所以该选项说法错误。
• 选项D：
  要使试样表面光滑平整是磨光操作的基本要求之一。只有表面光滑平整，才能在后续的腐蚀等操作后，清晰地观察到金相组织。如果表面不平整，会影响腐蚀的均匀性，进而影响观察效果。所以要使试样表面光滑平整该说法是正确的。