在金属化工艺中最常用的阻挡层材料有:A. 铝B. 铜C. 钨D. 钛/氮化钛

阻挡层在金属化工艺中主要起到防止金属扩散、增强粘附性的作用，有时还需阻挡电迁移。常见材料需具备高熔点、高硬度、良好的导电性等特性。本题需区分主金属层（如铝、铜）与阻挡层材料，正确选项需符合实际工艺应用。

选项分析

• A. 铝：主要用于导电层，而非阻挡层。
• B. 铜：同铝，作为主互连材料，需依赖阻挡层（如钽、氮化钽）。
• C. 钨：常用于接触塞填充，但非典型阻挡层材料。
• D. 钛/氮化钛：钛提供粘附性，氮化钛增强阻挡性能，二者组合广泛用于铝互连的阻挡层，防止铝扩散至绝缘层。