题目
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A. 有牙髓刺激性B. 为温度的良导体C. 具有收缩性D. 具有微渗漏E. 其中的汞有一定的毒性
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料
A. 有牙髓刺激性
B. 为温度的良导体
C. 具有收缩性
D. 具有微渗漏
E. 其中的汞有一定的毒性
题目解答
答案
B. 为温度的良导体
解析
考查要点:本题主要考查学生对银汞合金作为牙科填充材料特性及垫底原因的理解。
解题核心:明确银汞合金的物理性质(如导热性)与其对牙髓的潜在影响之间的关系。
关键点:银汞合金是良好的热导体,直接接触牙髓时会快速传导冷热刺激,导致患者敏感。垫底材料的作用是隔绝温度传导,保护牙髓。
银汞合金由银、汞、锡、铜等金属合金粉与汞混合而成,具有以下特性:
- 导热性:金属成分使其成为良导体,能快速传递温度变化。
- 体积变化:固化过程中存在微小收缩,可能导致边缘不密合。
- 微渗漏:可能与牙体组织间形成微小间隙,增加细菌侵入风险。
垫底的必要性:
- 直接原因:银汞合金的高导热性会将外界温度刺激传递到牙髓,引起不适。
- 其他因素:虽然收缩性、微渗漏、化学刺激等也是其缺点,但题目中明确要求选择垫底的核心原因,因此导热性是关键。