IC制造中用的光刻胶一般由()组成。A. 感光剂B. 增感剂C. 溶剂D. 去离子水

光刻胶是用于集成电路制造中的关键材料，它在光刻工艺中起到将掩模上的图形转移到硅片上的作用。光刻胶主要由感光剂、增感剂和溶剂组成。感光剂是光刻胶的核心成分，它在光照下会发生化学变化，从而实现图形的转移。增感剂可以提高感光剂的感光性能，而溶剂则用于溶解感光剂和增感剂，使其成为可涂布的液体。去离子水不是光刻胶的组成部分，它主要用于清洗和处理硅片。