全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂，哪些原因是恰当的解释( )A. 低电导率B. 中等的密度C. 低弯曲强度D. 低断裂韧性

本题考查全瓷修复体易发生崩瓷等脆性断裂的原因，解题思路是分析每个选项与全瓷修复体脆性断裂之间之间的关系。

• 选项A：低电导率
  电导率是指物质传导电流的能力。全瓷修复体的低电导率低，这一特性使得全瓷修复体在口腔环境中具有较好的生物相容性，不会因为电流传导而对人体组织组织造成不良影响，与全瓷修复体的脆性断裂并无直接关联，所以选项A错误。
• 选项B：中等的密度**
  密度是物质单位体积的质量。全瓷修复体具有中等的密度，这一特性主要影响其重量等方面，和全瓷修复体在使用过程中发生崩瓷等脆性断裂的现象没有直接联系，所以选项B错误。
• 选项C：低弯曲强度
  弯曲强度是指材料在弯曲载荷作用下破裂或达到规定挠度时能承受的最大应力。全瓷修复体的低弯曲强度意味着它抵抗弯曲变形的能力较弱，在受到外力作用时，更容易发生弯曲变形甚至断裂，从而导致崩瓷等脆性断裂现象的发生，所以选项C正确。
• 选项D：低断裂韧性断裂韧性是材料阻止裂纹扩展的能力。全瓷修复体的低断裂韧性表明其抵抗裂纹扩展的能力较差，当全瓷修复体表面出现微小裂纹时，由于其低断裂韧性，裂纹很容易扩展，最终导致全瓷修复体发生脆性断裂，选项D正确。