表征扩散质量的主要参数是:A. 扩散结深B. 方块电阻C. 表面质量D. 表面浓度

扩散工艺是半导体制造中的关键步骤，其质量直接影响器件性能。本题考查扩散质量的主要参数，需理解各参数的作用：

• 扩散结深：决定器件电特性（如阈值电压）。
• 方块电阻：反映掺杂层导电性，体现均匀性。
• 表面质量：影响器件可靠性（如表面缺陷）。
• 表面浓度：影响器件电特性（如阈值电压）。

核心思路：从掺杂深度、导电性、表面状态和浓度分布四个维度分析参数的重要性。

选项分析

A. 扩散结深

扩散结的深度决定了半导体器件的电特性（如阈值电压、漏电流）。若结深不均匀或偏离设计值，会导致器件性能不稳定，因此是关键参数。

B. 方块电阻

方块电阻综合反映扩散层的掺杂浓度和深度，其均匀性直接关联电路的电阻特性。方块电阻异常表明扩散不均匀。

C. 表面质量

扩散过程中可能产生表面缺陷（如氧化层针孔），影响器件可靠性。表面质量好坏决定器件的长期稳定性。

D. 表面浓度

表面浓度影响器件的阈值电压和开关速度。其均匀性和准确性对器件性能至关重要。

结论：四个参数分别从不同维度表征扩散质量，均为主要参数。