题目

芯片制造过程中,通常以下哪种氧化层厚度最薄?A. 垫底氧化层;B. 栅氧化层;C. 全区氧化层;D. 扩散遮蔽层

芯片制造过程中,通常以下哪种氧化层厚度最薄?

A. 垫底氧化层;

B. 栅氧化层;

C. 全区氧化层;

D. 扩散遮蔽层

题目解答

答案

B. 栅氧化层;