[单选] 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。A . 63Sn+37PbB . 90Sn+37PbC . 37Sn+63PbD . 50Sn+50Pb

焊锡膏是SMT（表面贴装技术）中用于焊接电子元件的重要材料。焊锡膏通常由焊锡合金粉和助焊剂组成。焊锡合金粉中Sn（锡）和Pb（铅）的含量比例决定了焊锡膏的熔点和机械性能。在SMT中，最常使用的焊锡膏是63%Sn和37%Pb的合金，这种合金具有较低的熔点和良好的机械性能，适合于SMT工艺。