E.无正确选项 13.[单选题]下列哪种全瓷技术是采用失蜡法将陶瓷块低温加热挤压成型A. 铸造玻璃陶瓷技术B. 热压铸瓷技术C. AD/CAM全瓷技术D. 玻璃渗透全瓷技术E. 瓷沉积技术

本题考查全瓷技术的成型方法相关知识点。解题思路是需要对每个选项所涉及的全瓷技术的成型原理有清晰的了解，然后根据题目中“采用失蜡法将陶瓷块低温加热挤压成型”这一关键信息来判断正确选项。

• A选项：铸造玻璃陶瓷技术
  • 铸造玻璃陶瓷技术是将玻璃陶瓷材料加热至熔融状态，然后通过离心铸造的方法使其在石膏模型中成型。并非采用失蜡法将陶瓷块低温加热挤压成型，所以A选项错误。
• B选项：热压铸瓷技术
  • 热压铸瓷技术是先制作蜡型，然后采用失蜡法，将陶瓷块在低温下加热使其具有一定的流动性，再通过压力将其挤压到石膏模型中成型。这与题目中描述的成型方法一致，所以B选项正确。
• C选项：CAD/CAM全瓷技术
  • CAD/CAM全瓷技术是利用计算机辅助设计（CAD）和计算机辅助制造（CAM）系统，通过扫描模型获取数据，然后由计算机设计修复体的外形，最后由切削设备将瓷块切削成所需的修复体。不是采用失蜡法和低温加热挤压成型，所以C选项错误。
• D选项：玻璃渗透全瓷技术
  • 玻璃渗透全瓷技术是先制作氧化铝或氧化锆等陶瓷支架，然后将玻璃料渗透到支架的孔隙中，形成全瓷修复体。其成型过程与失蜡法和低温加热挤压无关，所以D选项错误。
• E选项：瓷沉积技术
  • 瓷沉积技术是通过计算机控制的沉积设备，将瓷粉逐层沉积在金属基底上，经过烧结等工艺形成全瓷修复体。并非采用失蜡法和低温加热挤压成型，所以E选项错误。