在集成电路制造中, 100和111晶向是Si晶圆最常使用 的方向,其中 100用于BJT, 111用于MOS。A. 正确B. 错误

在集成电路制造中，硅晶圆的晶向对器件性能有重要影响。通常，<100>晶向的硅晶圆用于制造双极型晶体管（BJT），而<111>晶向的硅晶圆用于制造金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。这是因为不同晶向的硅晶圆具有不同的表面原子排列，从而影响器件的电学性能和可靠性。然而，现代集成电路制造中，<100>晶向的硅晶圆更常用于制造MOSFET，因为其表面原子排列更有利于形成高质量的氧化层，从而提高器件的性能和可靠性。