[单选，A2型题，A1/A2型题] 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A . 粘接力B . 压缩力C . 机械结合力D . 化学结合力E . 范德华力

本题考查金 - 瓷结合机制的相关知识。解题思路是需要了解金 - 瓷结合机制中各种结合力的特点及所占比例，然后根据所学知识判断哪种结合力占主要组成部分。

金 - 瓷结合机制主要包括以下几种结合力：

1. 机械结合力：是金瓷结合的重要组成部分。在金合金表面通过喷砂等处理形成一定的粗糙度，使瓷层能够嵌入这些凹陷中，从而产生机械锁结作用。但这种结合力相对有限，不是金 - 瓷结合的主要力量。
2. 化学结合力：是金 - 瓷结合力的主要组成部分。在高温下，金合金表面会形成一层氧化膜，这层氧化膜能够与瓷粉中的氧化物发生化学反应，形成牢固的化学键。其结合强度较高，对金 - 瓷结合起着关键作用。
3. 压缩力：当瓷层冷却时，由于瓷的热膨胀系数小于金合金，瓷层会受到金合金的压缩而产生压缩力。这种压缩力有助于增强金 - 瓷结合，但它不是主要的结合力。
4. 粘接力：在金 - 瓷结合中，粘接力并不是主要的结合方式，它在金 - 瓷结合机制中所占的比例较小。
5. 范德华力：是分子间的一种弱相互作用力，在金 - 瓷结合中，范德华力的作用相对较弱，不是金 - 瓷结合的主要力量。

综上所述，金 - 瓷结合机制中占主要组成部分的力是化学结合力。