全瓷修复体制作过程中热压铸造玻璃陶瓷基底的常见问题有哪些A. 铸瓷包埋材裂圈B. 压铸不全C. 铸件表面粗糙、有瘤D. 以上都是E. 铸件有杂质

本题考查全瓷修复体制作过程中热压铸造玻璃陶瓷基底的常见问题。热压铸造玻璃陶瓷基底的常见问题包括：铸瓷包埋材裂圈（因包埋材料性能或操作不当导致）、压铸不全（铸造压力不足或铸道设计问题等引起）、铸件表面粗糙有瘤（铸造过程中熔体流动不均或脱模不佳等造成）、铸件有杂质（包埋料混入或金属污染等）。题目中A、B、C、E均为常见问题，因此“以上都是”正确。