1、 从高分子材料、金属材料和陶瓷材料在组成和结构方面的差别，解释它们在模量和强度、导电和导热性、耐腐蚀性、热膨胀性方面的差别（10 分）

答案：金属材料由金属元素或主要由金属元素组成，键合方式为金属键（1 分），金属正离子和自由电子作用，易形成晶体，如立方结构、面心立方、密堆六方（ 分）。无机非金属材料除有机物和金属以外，包括常见的陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料；组分：硅酸盐类、氧化物类，氮、碳（不含 H）（1 分）；结合键：离子键、共价键、混合键（分）。高分子材料主要有 C、H、O 元素组成，链内由共价键组成，链间由范德华氏力构成（1 分）；多层次结构（链结构、聚集态结构和微区结构等），聚集态包括无定形，取向，半晶等，分子链以特定构象进入晶胞，多种结晶形态（分）。模量：金属材料和陶瓷材料模量高，高分子材料模量低（1 分）。5 / 10强度：金属材料和陶瓷材料强度大；高分子材料强度小（分）导电性：金属材料最好，陶瓷材料和高分子材料均差（1 分）。导热性：金属材料最好，陶瓷材料和高分子材料均差（1 分）。耐腐蚀性：金属材料主要电化学腐蚀；陶瓷材料主要是化学腐蚀 ；高分子材料物理腐蚀为主（1 分）。热膨胀性：陶瓷材料和金属材料较小，高分子材料较大（1 分）。注意只要将意思表达即可得到相应的分数。(若能简要说明原因最好,如原子或分子间键合类型和强度的影响,自由电子的影响等)