金瓷结合的主要机制是A. 化学结合B. 压缩结合C. 范德华力D. 机械结合E. 氢键结合

金瓷结合是牙科修复学中的核心概念，主要考查学生对不同结合机制的理解。本题的关键在于区分化学结合与其他物理结合方式。金瓷结合的本质是金属与陶瓷在界面处通过化学反应形成共价键或离子键，而非单纯的物理接触或机械嵌合。需注意化学结合的稳定性是其成为主要机制的核心原因。

选项分析

A. 化学结合

正确答案。金瓷结合的关键在于金属（如金合金）与陶瓷在高温烧结过程中发生化学反应，形成金属氧化物中间层，通过化学键（如共价键、离子键）实现牢固结合。这种结合方式具有不可逆性和高稳定性，是金瓷修复成功的基础。

B. 压缩结合

压缩结合常见于桩核修复或树脂修复，依赖外力产生的压力，而非化学反应。金瓷结合中无明显压缩力参与，故排除。

C. 范德华力

范德华力属于分子间作用力，强度极弱，仅在微小接触面积（如纳米级）时可能起作用，无法解释金瓷结合的高强度，故排除。

D. 机械结合

机械结合依赖物理嵌合（如螺丝固定、机械咬合），而金瓷修复中金属与陶瓷的界面光滑，无机械结构，故排除。

E. 氢键结合

氢键属于分子间作用力的一种，强度远低于化学键，且需特定官能团参与，与金瓷材料的性质无关，故排除。