多晶硅加工工艺主要是。A. 开方B. 倒角C. 磨面D. 切片

多晶硅加工工艺主要包括开方、倒角、磨面和切片等步骤。开方是将多晶硅锭切割成方块，倒角是去除方块的尖角，磨面是将方块的表面磨平，切片是将磨平后的方块切成薄片，以便于后续的太阳能电池制造。