通过加热，使待淀积的金属原子获得足够的能量，脱离金属表面蒸发出来，在飞行途中遇到硅片，就淀积在硅表面，形成金属薄膜，该工艺过程是A. CVDB. 氧化C. 蒸发D. 溅射

该工艺过程描述的是通过加热使金属原子蒸发，然后沉积在硅片表面形成金属薄膜的过程。这种工艺被称为蒸发，因为它涉及金属原子的蒸发和随后的沉积。CVD（化学气相沉积）和溅射是其他沉积技术，但它们的工作原理与蒸发不同。氧化是指材料与氧气反应形成氧化物，这与题目描述的工艺过程不符。