复合树脂充填洞形制备的特点是（）A. 底平壁直，洞形必须达到一定的深度B. 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C. 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D. 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E. 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

考查要点：本题主要考查复合树脂充填洞形制备的特点，需区分不同充填材料（如复合树脂、银汞合金）的洞形要求差异。

解题核心思路：

1. 复合树脂的粘接特性：依赖化学粘接，无需传统机械固位形（如箱状洞）。
2. 洞形设计原则：强调抗力形和边缘密封，避免应力集中，减少微渗漏。
3. 关键细节：圆滑的点线角、短斜面处理可优化粘接效果，保留无基釉可能影响修复效果。

破题关键点：

• 排除需“箱状洞”“倒凹固位”（银汞合金特征）的选项。
• 确认“短斜面”“圆滑点线角”是否符合复合树脂的临床操作规范。

选项分析

A. 底平壁直，洞形必须达到一定的深度

• 错误。复合树脂通过粘接固位，无需像银汞合金那样制备深洞形以获得机械固位。

B. 点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

• 正确。圆滑的点线角可减少应力集中，短斜面便于粘接剂流动并增强边缘密封性，防止微渗漏。

C. 应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

• 错误。箱状洞形和倒凹是银汞合金的特征，复合树脂无需此类固位形。

D. 洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

• 错误。直角边缘易导致应力集中，短斜面是复合树脂推荐的操作，且无基釉需去净以避免修复体破裂。

E. 无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

• 错误。无基釉若残留会增加修复体边缘折裂风险，需彻底清除。