平坦化时，先填充一层牺牲材料，再进行高处刻蚀的方法是：A. 反刻B. 高温回流C. 旋涂玻璃法D. CMP

本题考查平坦化技术的核心概念，需明确不同技术的工艺流程。关键点在于理解“先填充牺牲材料，再高处刻蚀”这一操作步骤对应的工艺名称。需区分选项中各技术的特点：

• 反刻（A）：通过牺牲层保护低凹区域，刻蚀去除高处材料，实现平坦化。
• CMP（D）：直接抛光整个表面，无需填充牺牲材料。
• 高温回流（B）和旋涂玻璃法（C）均不涉及牺牲材料的填充与刻蚀组合。

选项分析

A. 反刻

反刻工艺的核心步骤为：

1. 填充牺牲材料：在结构表面涂布或填充一层牺牲材料（如光刻胶）。
2. 选择性刻蚀：通过掩膜或图形化工艺，保护低凹区域的牺牲层，刻蚀去除高处的牺牲材料，使表面平整。

B. 高温回流

通过加热使材料流动填平凹陷，不涉及牺牲材料的刻蚀步骤。

C. 旋涂玻璃法

直接旋涂玻璃材料并固化形成平坦层，无填充后刻蚀的过程。

D. CMP

利用化学机械抛光直接磨平表面，无需预先填充牺牲材料。