题目

对于半导体晶圆的制造，微硕材料采用的切片工艺主要是()：A. 化学腐蚀B. 线切割C. 激光切割D. 机械切割

对于半导体晶圆的制造，微硕材料采用的切片工艺主要是()：

A. 化学腐蚀

B. 线切割

C. 激光切割

D. 机械切割

题目解答

答案

B. 线切割