金瓷结合最主要的结合力为 A. 化学结合力B. 机械结合力C. 克德华力D. 氢键E. 压力结合

步骤 1：理解金瓷结合的机制
金瓷结合是指金属和陶瓷材料之间的结合，这种结合可以是通过化学键、机械嵌合、热膨胀系数匹配等多种方式实现。其中，化学结合力是金瓷结合中最主要的结合力，因为化学键的形成可以提供非常强的结合力。

步骤 2：分析选项
A. 化学结合力：这是金瓷结合中最主要的结合力，因为化学键的形成可以提供非常强的结合力。
B. 机械结合力：虽然机械嵌合也可以提供一定的结合力，但其强度通常不如化学键。
C. 克德华力：这是指一种特殊的机械嵌合方式，但不是金瓷结合中最主要的结合力。
D. 氢键：氢键通常存在于分子间，不是金瓷结合的主要结合力。
E. 压力结合：压力结合可以提供一定的结合力，但其强度通常不如化学键。

步骤 3：选择正确答案
根据以上分析，金瓷结合中最主要的结合力是化学结合力。