覆铜板不包含以下哪个部分?A. 基板B. 铜箔C. 粘合剂D. 丝印层

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是印刷电路板（PCB）的基础材料，它由基板、铜箔和粘合剂组成。基板提供机械支撑，铜箔用于导电，粘合剂用于将铜箔粘合到基板上。丝印层通常是在覆铜板加工成PCB后添加的，用于标记电路板上的元件位置和标识信息，因此不属于覆铜板的组成部分。