若晶圆物理上没有损坏,可使用化学与CMP相结合的方法,去除表面附加层,产生一个新的晶圆表面,用作测试晶圆用。A. 对B. 错

晶圆在制造过程中可能会经历多种工艺步骤，这些步骤可能会在晶圆表面留下附加层。如果晶圆物理上没有损坏，可以通过化学方法和化学机械抛光（CMP）相结合的方法去除这些附加层，从而产生一个新的晶圆表面，这个新的表面可以用于测试目的。这种方法可以有效地恢复晶圆的表面质量，使其适合进一步的测试或使用。