金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（）。A. 便于操作B. 防止磨料成分污染金属表面C. 形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡D. 利于形成氧化膜E. 防止金属表面变色

本题考查金属基底冠打磨方向与瓷层烧结关系的理解。核心思路在于明确打磨方向对表面规则性的影响，以及如何避免烧结时的气泡形成。关键点在于：金属基底冠表面的规则性直接影响瓷层烧结时的收缩和结合，若表面不规则，可能导致瓷层内部应力不均或气泡残留，影响修复体的强度和美观。

金属基底冠在烤瓷修复中需先进行打磨处理，其目的是为后续瓷层烧结提供理想基底。若打磨方向不一致，表面会呈现不规则的微观结构。在高温烧结过程中，瓷材料会发生体积收缩，不规则表面会导致收缩不均匀，容易在瓷层内部形成气泡或裂纹。而顺同一方向打磨可形成较规则的表面，使瓷层在烧结时均匀收缩，减少缺陷产生，从而保证修复体的密合性和稳定性。

选项分析：

• A（便于操作）：打磨方向与操作便利性关联较弱，非主要目的。
• B（防止污染）：磨料污染通常通过清洁解决，与方向无关。
• C（规则表面防气泡）：正确，直接关联烧结质量。
• D（氧化膜）：氧化膜形成与高温有关，非打磨方向作用。
• E（防止变色）：变色多与高温或材料氧化相关，非打磨方向影响。