题目

在集成电路封装工艺中，微硕材料常用的封装材料是（ ）：A. 陶瓷B. 塑料C. 金属D. 以上都有

在集成电路封装工艺中，微硕材料常用的封装材料是（ ）：

A. 陶瓷

B. 塑料

C. 金属

D. 以上都有

题目解答

答案

D. 以上都有