多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）A. 金属基底变形B. 瓷层变色C. 瓷层气泡D. 瓷层断裂E. 底冠破损

本题考查金属烤瓷冠修复技术中金-瓷结合面处理的关键知识点。核心在于理解打磨方向不当对结合面微观结构的影响，以及这种影响如何导致瓷层内部缺陷。需明确：多方向打磨会破坏金属表面的均匀性，导致残留颗粒或杂质，进而引发烧结时的气泡形成。

关键分析步骤

1. 金-瓷结合机制
   金属基底与瓷层通过化学结合和机械嵌合实现固定。金属表面的微观形貌直接影响结合强度。

2. 打磨方向的影响

   • 单向打磨：使金属表面形成规则的微小划痕，增加表面积，促进瓷粉附着。
   • 多向打磨：导致表面不规则，可能遗留金属碎屑或颗粒，这些物质在烧结时会释放气体，形成气泡。

3. 选项辨析

   • C. 瓷层气泡：烧结过程中，残留颗粒受热分解产气，气体被困于瓷层内部，无法逸出，最终形成气泡。
   • 其余选项（如瓷层断裂、变色等）与打磨方向无直接关联。