杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。

步骤 1：理解扩散机制
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散和替位式扩散。间隙式扩散是指杂质原子进入硅晶体的间隙位置，替位式扩散是指杂质原子取代硅晶体中原有的硅原子位置。

步骤 2：比较两种扩散机制的难易程度
间隙式扩散比替位式扩散容易。这是因为杂质原子进入硅晶体的间隙位置比取代硅晶体中原有的硅原子位置更容易。在替位式扩散中，杂质原子需要克服更大的能量障碍，才能取代硅原子的位置，而间隙式扩散中，杂质原子只需要进入硅晶体的间隙位置，这个过程相对容易。

步骤 3：得出结论
因此，题目中的说法是错误的，正确的说法应该是：杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散容易。