一、选择题(32分,刀/题-|||-1、具有热敏特性的半导体材料受热后,半导体的导电性能-|||-将__ _。-|||-A、变好 B、变差 C、不变 D、无法确定

本题考查半导体材料的热敏特性。解题关键在于理解温度对半导体导电性的影响。半导体的导电性主要由载流子（自由电子和空穴）的数量和迁移率决定。当温度升高时，半导体内部的原子振动增强，更容易释放自由电子，导致载流子数量增加，从而导电性能增强。

核心思路

1. 半导体特性：半导体的导电性介于导体和绝缘体之间，且易受外界条件（如温度、光照）影响。
2. 温度影响：温度升高会增加原子热运动，使共价键中的电子更容易挣脱束缚成为自由电子，载流子数量增加。
3. 导电性变化：载流子数量增多或迁移率提高，直接导致半导体材料的导电性能增强。

选项分析

• A、变好：正确。温度升高使载流子数量增加，导电性增强。
• B、变差：错误。与半导体的热敏特性相反。
• C、不变：错误。半导体导电性与温度密切相关，不会不变。
• D、无法确定：错误。题目明确给出“热敏特性”，结论明确。