芯片封装使用的材料主要有()A. 金属B. 橡胶C. 塑料D. 陶瓷

本题考查芯片封装材料的种类。解题关键在于掌握芯片封装材料的基本特性及常见类型。芯片封装需满足耐高温、耐湿气、绝缘性好、热膨胀系数匹配等要求。需结合选项中材料的特性进行判断，排除不符合条件的选项。

选项分析

• 金属（A）：常用于引线框架，提供机械支撑和导电路径，符合封装需求。
• 橡胶（B）：耐温性和机械强度不足，通常不用于芯片封装。
• 塑料（C）：成本低，耐湿性和绝缘性较好，广泛用于封装体。
• 陶瓷（D）：耐高温、绝缘性优异，与芯片材料热膨胀系数匹配，是高端封装的常用材料。

综上，正确答案为ACD。