【单】 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（ ）。A. 机械结合力B. 化学结合力C. 范德华力D. 分子力E. 氢键

本题考查烤瓷熔附金属全冠（PFM）中金-瓷结合力的主要形式。关键在于理解PFM的制作工艺及金-瓷结合的原理。
核心思路：

1. 化学结合力是通过金属与瓷材料在高温下形成的化学键（如共价键、离子键）实现的，是金-瓷结合的基础。
2. 金属基底的预氧化处理会形成氧化膜，与瓷中的氧化物反应生成化学键，这是最主要的结合方式。
3. 其他选项（如机械结合力）虽存在，但强度较弱，无法成为主要结合力。

金-瓷结合力的分类与分析

1. 化学结合力：

   • 金属表面的氧化膜（如贵金属的氧化层）与瓷中的玻璃相在高温下反应，形成化学键。
   • 这是PFM长期承受咬合力的关键，强度最高。

2. 机械结合力：

   • 金属表面通过喷砂、粗化处理增加与瓷的接触面积，但仅靠物理嵌合，强度有限。

3. 范德华力/分子力/氢键：

   • 属于分子间作用力，强度极弱，无法作为主要结合力。

结论

化学结合力通过化学键直接连接金属与瓷，是金-瓷结合的核心，因此正确答案为B。